従来の2次元LSIの配線微細化の物理的限界の打破と新世代実装プロセス開発、コスト低減を図りながら、更に高機能・高性能・超高速の動作とローパワー化を実現し、3次元LSI積層技術の新設計技術の導入により、従来のLSI開発より半分以下の短期間で飛躍的に性能向上した新電子システムの製品化をお手伝いいたします。

 特に、3次元LSIチップ積層化(2段~10段)の試作、少量生産対応とその基本となる構造設計並びに回路設計についてのサービスもご相談に応じられます。
 必要によりモジュール形態、SiP(システム・イン・パッケージ)形態での受託サービスもいたします。

 特に単体チップ~複数チップ~8インチ(特殊加工で~12インチまでの)ウェハへの貫通電極形成は可能である点が特徴です。
イメージセンサー用TSV型特殊WLCSP(ウエハレベルチップサイズパッケージ)も高信頼性・高耐震性の技術を保有しております。

 従いまして、TEGウエハだけでなくTEGチップも試作対応可能です。



実装評価用TEGチップ~ウェハ(WLCSP)試作・少量生産

   1. TEG設計(各種パターン、カスタム設計対応)
  2. ウェハ成膜 (金属膜、積層膜、窒化膜、酸化膜等、8 inchまで対応可能)
  3. ウェハパターン形成(リソグラフィ、ウェット・ドライエッチング)
  4. ウェハ各種加工対応 (ダイシング、バックグラインド)
  5. ウェハ作製後各種サービス (TEGチップ作製よび評価、実装評価)
  6. 開発~試作サービス内容
    ①貫通電極形成とLSI半導体パッケージ
 
    ②モジュールパッケージ(システム・インパッケージ・複合・融合パッケージ構造設計
     (光電気・MEMS・化合物半導体・LED)

    ③回路設計・材料設計・加工プロセス設計
    ④TSV・TGV電極形成加工・試作・開発支援

  7. 応用例
    ①バイオ用途・医療用センサーなどの高密度実装・積層モジュール
    ②微細接合形成とその加工サービス
    ③半導体・セラミックス・ガラス・有機系回路基板などのインターポーザ
    ④デバイス積層・組み立て
    ⑤貫通電極構造インターポーザ利用技術サービス(特殊高放熱技術設計含む)

    詳細はメールにてお問合せください。



標準TSV用TEGウェハ販売

  実装評価TEGの納期短縮とコスト抑制のニーズに対応するため、ご希望のカスタムTSVのTEGウェハおよび数種類の既成寸法のTSV-TEGウエハの販売及びサービス提供可能ですのでご相談下さい。

独自のTSV型イメージ・センサーのロット販売

 当社TSV実装技術開発の検証品として、長年開発されたTSV型CISシリーズ(ZyCSP、ZyHCSP等)のOEM生産を承ります。詳細はメールにてお問合せください。

IPコアと技術ノウハウのライセンス

 当社TSV技術のパイオニア企業として、多数の特許技術と豊富な量産ノウハウを有し、関連技術のコンサルタント及び技術ライセンスを承ります。詳細はメールにてお問合せください。