市場ニーズに対し、半導体LSIの微細化加工技術が物理的な限界になりつつあり、LSIの3次元
積層化技術の適用と高度化により半導体デバイスの更なる機能・性能の限界打破が進んでいる。









  3次元ワイヤボンド接続の先行技術等があるが、TSVは性能の優位性で将来中核技術となる。